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Laser Drilling and Cutting of Glass: The Emerging Trend in Precision Manufacturing
In recent years, laser technology has become an increasingly preferred
Juli 16, 2025
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KT-UD
Geeignet für anspruchsvolle Kunden
Kein thermischer Effekt, keine Materialverbrennung
Niedriger Stromverbrauch, stabile Leistung
1. Lebensmittelverpackungsmaterialien
2.Pharmazeutische Verpackungsmaterialien
3.GlasmaterialienSiliziumwafer
4.Präzisionskunststoffe
| Markierte Geschwindigkeit | 6000 mm/s |
| Positioniergeschwindigkeit | 10000 mm/s |
| Aufnahmegeschwindigkeit | 510 Hz |
| Sprungantwortzeit (1% der vollen Auslösung) | ≤0,08 ms |
| Nullpunktdrift | <25 μRad/°C |
| Eingangsspannung | ±15 V DC |
| Maximaler durchschnittlicher Betriebsstrom | <1,5 A |
| Signalschnittstelle | Spannung: XY2-100; Spannung: ±5V |
| Arbeitstemperatur | 25±20°C |
| Lasereingangsöffnung | 10 mm |
| Mechanischer Abtastwinkel | ±12,5° |
| Systemanforderungen | Windows 7, 10, 11 |
Geeignet zum Markieren von Lebensmittel- und Pharmaverpackungsmaterialien, zum Hochgeschwindigkeitstrennen von Glasmaterialien, zum komplexen grafischen Schneiden von Silizium-Wafern sowie zum Markieren von elektronischen Komponenten und Präzisionskunststoffen.
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In recent years, laser technology has become an increasingly preferred
Laser marking technology offers a sustainable, safe, and innovative solution
Laser cleaning technology, utilizing high-power continuous fiber lasers integrated with
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